RELIFE RL-044-A15 – STENCIL DE PRECISIÓN BGA PARA REBALLING A15(SERIE IPHONE 13)

S/12.00

📌Stencil de precisión para trabajos de reballing BGA, diseñado específicamente para componentes de la serie iPhone 13 con CPU A15

⚠️PRECIO NO INCLUYE IGV

SKU: 3589 Categoría:
 📍Diseño de medio corte y alineación precisa
  • Cada malla está calibrada de acuerdo con los diseños originales para garantizar que no falte ninguna junta de soldadura.
  • El diseño de medio corte ayuda a controlar el estaño restante y facilita diferentes necesidades de plantación.
 📍Diseño espacial para chips de teléfonos móviles
  • Diseñada especialmente para trabajos sobre chips de teléfonos móviles.
  • La posición precisa de los orificios redondos y cuadrados permite formar bolas de soldadura más uniformes y adaptadas a los requerimientos de diferentes chips.
📍 Diseño ultrafino y alta resistencia
  • Su estructura ultrafina permite un mejor ajuste durante la plantación de estaño. Además, ofrece buena flexibilidad y resistencia, soportando el uso continuo sin perder fácilmente su forma.
📍Acero resistente a altas temperaturas y al desgaste
  • Fabricada con acero especial de alta calidad, diseñado para soportar temperaturas elevadas y el uso repetitivo.
  • Su resistencia a la fatiga del metal contribuye a una distribución uniforme del calor durante el proceso de plantación.
📍 Orificios redondos y cuadrados de alta precisión
  • La distribución precisa de los orificios permite obtener bolas de soldadura más redondeadas y uniformes.
  • Su diseño ayuda a reducir el riesgo de que las bolas queden atrapadas en la malla durante el proceso de reballing.

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