📍 Stencils de precisión para BGA
- Cada plantilla está diseñada para conseguir una correcta alineación de los puntos de soldadura, facilitando la formación de las bolas de estaño durante el proceso de reballing.
📍 Diseñado para chips de Iphone
- El set reúne diferentes versiones de la serie RL-044 destinadas a distintas generaciones de iPhone. Entre las versiones documentadas se encuentran IPZ1 hasta IPZ8, IPZ13, IPZ14 e IPZ para iPhone 16.
📍 Orificios redondos y cuadrados de precisión
- El diseño de los orificios busca conseguir una formación más uniforme de las bolas de soldadura y reducir el riesgo de que el estaño quede atrapado en la malla.
📍 Diseño ultrafino
- Las versiones RL-044 destinadas a CPU de iPhone utilizan un diseño ultrafino; diferentes referencias de la serie especifican 0.12 mm de espesor.
📍 Acero resistente al trabajo térmico
- La serie está fabricada en acero especial para soportar los procesos térmicos utilizados durante el reballing, manteniendo la precisión de la plantilla durante el trabajo.
📍 Diferentes versiones en un solo kit
- Una de las principales ventajas del set es que permite disponer de diferentes patrones específicos para varias generaciones de CPU sin tener que adquirir cada stencil por separado.
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