📍 Diseño de precisión BGA
- Diseñado para realizar una correcta alineación de los puntos de soldadura durante el proceso de reballing, permitiendo trabajar con mayor precisión sobre el chip.
📍 Diseñado para la serie A13
- Especialmente desarrollado para los chips de la familia A13, utilizados en iPhone 11, 11 Pro y 11 Pro Max.
📍 Orificios de precisión
- Cuenta con diferentes patrones de orificios redondos y cuadrados para adaptarse a las distintas configuraciones de los chips incluidos en esta serie.
📍 Ultrafino – 0.12mm
- La propia plantilla indica un espesor de 0.12 mm, proporcionando un diseño fino para lograr un buen ajuste durante la plantación de estaño.
📍 Múltiples patrones de chip
- Integra diferentes configuraciones BGA en una sola plantilla, permitiendo trabajar distintos diseños relacionados con la serie de CPU A13.
📍 Diseñado para trabajo con calor
- Su construcción metálica permite utilizar la plantilla durante los procesos térmicos propios del reballing y la plantación de estaño.
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