📍Sistema de 3 ejes
- El T23 MAX utiliza tres ejes de ajuste, permitiendo modificar la posición de los elementos de sujeción para adaptarse a diferentes formas y tamaños de motherboard.
- Esto resulta especialmente útil porque una placa de iPhone no tiene necesariamente la misma geometría que una placa Android.
📍Sistema de fijación giratorio
- El diseño incorpora un mecanismo de fijación giratorio.
- Esto permite ajustar la sujeción de manera más eficiente y mantener la placa firmemente posicionada sin el rebote que puede aparecer en mecanismos menos estables.
📍Ideal para retirar adhesivo de IC
- El T23 MAX también puede utilizarse para sujetar IC durante el retiro de adhesivo/black glue.
- El diseño de las mordazas permite apoyar el área correspondiente del IC y reducir el riesgo de que el componente se mueva o se dañe durante el proceso.
📍Base antideslizante
- El fixture incorpora elementos antideslizantes para evitar que se desplace sobre la mesa.
- Esto cobra especial importancia cuando utilizas:
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- Hot air
- Cautín
- Herramientas para retirar adhesivo
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- Porque el movimiento de toda la herramienta puede afectar directamente la precisión del trabajo.
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