📍 Control inteligente de temperatura
- Permite ajustar la temperatura de acuerdo con el proceso que se va a realizar. Esto ayuda a aplicar calor de forma controlada durante trabajos de reparación de placas y componentes electrónicos.
📍 Diseño modular intercambiable
- Su estructura admite módulos específicos para diferentes modelos y procedimientos. Esto permite adaptar la plataforma al trabajo que necesita realizar el técnico, siempre que disponga del módulo compatible.
📍 Ideal para separación de placas en capas
- Está diseñada para facilitar trabajos de separación y unión de placas de iPhone. El calentamiento controlado ayuda a trabajar sobre las uniones de la placa siguiendo el procedimiento técnico adecuado.
📍 Apoyo en trabajos de reballing BGA
- Puede utilizarse en procesos de plantado de estaño y retrabajo de componentes BGA con los accesorios correspondientes. Esto permite realizar trabajos especializados sobre placas electrónicas.
📍 Retirada de adhesivo de circuitos integrados
- El calor controlado ayuda a trabajar sobre adhesivos utilizados en determinados componentes, facilitando su retirada durante procedimientos de reparación.
📍 Aplicaciones en reparación de Face ID y cámaras
- Se anuncia para trabajos relacionados con la reparación de componentes del sistema Face ID y cámaras traseras de iPhone. La aplicación concreta dependerá del módulo instalado y del procedimiento utilizado.
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