📍 Diseño de precisión BGA
- Diseñado para facilitar la correcta alineación de los puntos de soldadura durante el proceso de reballing, permitiendo realizar la plantación de estaño de manera precisa.
📍 Diseñado para A15 y A16
- Esta versión IPZ13 está destinada a los procesadores A15 y A16 utilizados en la familia iPhone 14, incluyendo 14, 14 Plus, 14 Pro y 14 Pro Max.
📍 Orificios redondos y cuadrados de precisión
- La plantilla incorpora diferentes patrones de orificios para adaptarse a las configuraciones del chip. El diseño preciso de los orificios ayuda a conseguir bolas de soldadura más uniformes durante el reballing.
📍Acero resistente al trabajo térmico
- Plantilla fabricada en acero y diseñada para soportar las temperaturas utilizadas durante el proceso de reballing.
📍 Diseño integrado A15 / A16
- Una característica importante de esta versión es que combina los patrones correspondientes a A15 y A16 en un mismo stencil, facilitando el trabajo del técnico cuando interviene diferentes procesadores de la serie iPhone 14.
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