Descripción del producto
Características:
Diseño ultrafino, mejor ajuste de plantación de estaño, flexión continua y total dureza.
La posición precisa de los orificios redondos y cuadrados hace que las bolas de soldadura sean más redondeadas y evita que los orificios de la malla atasquen las bolas de soldadura.
Está especialmente diseñado y utilizado para que los chips de teléfonos móviles cumplan con los requisitos de plantación de estaño para varios chips.
Se selecciona acero especial de alta calidad, que tiene buena resistencia a altas temperaturas y resistencia a la fatiga del metal, de modo que cada punta de estaño se caliente uniformemente.
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