✅Se utiliza para colocar y colocar placas base de iPhone, estañar, desoldar BGA, quitar pegamento de circuitos integrados, reparar Face ID de matriz de puntos y reparar cámara trasera.
✅Temperatura ajustable inteligente, diseño modular.
✅Sin pistola de aire ni soldador, solo conéctelo y úselo.
✅Módulos de combinación múltiple, buena escalabilidad, fácil expansión a nuevos módulos.
✅La estratificación, la plantación de estaño, la unión, la desoldadura y la eliminación de pegamento están integradas, y está equipado con un diseño de expansión de módulo/temperatura controlable / sin pistola de aire ni soldador, tecnología plug and play
✅Temperatura ajustable inteligente, temperatura de depuración personalizada, temperatura de depuración según diferentes puntos de fusión.
✅Adecuado para iPhone X/XS/XS Max/11/11Pro/11 Pro Max/12/12 Pro/12 Pro Max/12 Mini/13/13 Mini/13 Pro/13 Pro Max
✅Temperatura ajustable de forma inteligente, con posibilidad de personalizar y ajustar la temperatura según los diferentes puntos de fusión. Sin pistola de aire ni soldador, realiza una rápida y precisa plantación de estaño en capas en 3 minutos para adaptarse a la placa madre.
✅Diseño modular con múltiples módulos combinables, gran capacidad de expansión y facilidad para agregar nuevos módulos. La tecnología de conexión y reproducción permite el intercambio en caliente, haciendo que tu trabajo sea más eficiente.
✅Plataforma de precalentamiento con control de temperatura inteligente. La estratificación, la plantación de estaño, el enlace, la desoldadura y la eliminación de pegamento están integrados, y cuenta con temperatura controlable.
Valoraciones
No hay valoraciones aún.