- Los kits de plataforma BGA Reballing pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
- Material: Placa de acero de alta calidad
- Tipo y categoría: Herramienta de soldadura para reparación de chips
- Diseño y estilo: Estructura de malla de acero para una precisión de soldadura
BASE IMANTADA PARA REBALLING AMAOE U11
S/95.00
- Es una herramienta esencial para los técnicos y entusiastas de la electrónica que requieren una precisión de soldadura. Con su estructura de malla de acero de alta calidad, este stencil asegura una cobertura uniforme y precisa, lo que es fundamental para la reparación de chips
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