Plataforma de precalentamiento Mechanic Heat Kit

✅Plataforma de calentamiento para soldadura por reflujo, selección de 5 modos profesionales, operación en 3 modos comunes.

✅Especialmente para la soldadura original de la placa base del teléfono móvil, calentamiento de curva, desoldadura y reflujo inteligentes y seguros.

✅Se elimina el elemento calefactor único tradicional y se adopta el nuevo elemento calefactor doble cerámico MCH, que tiene un calentamiento más rápido, una temperatura más uniforme y un rendimiento estable.

✅Se pueden cambiar de forma arbitraria 5 modos de escena de aplicación: desgomado, estratificación, laminación, estañado y soldadura.

✅3 temperaturas de memoria de uso común, registro automático de la temperatura actual (guardar cuando se apaga el dispositivo) y registro manual del modo de temperatura actual.

✅Aspas de turbofán para disipación de calor, sistema de enfriamiento de viento fuerte incorporado, el ventilador adapta la velocidad según la temperatura para disipar el calor.

✅Monitorizar los cambios de temperatura y realizar el seguimiento de los datos de la curva de temperatura de soldadura por reflujo.

✅Detección en tiempo real de la temperatura de calentamiento y enfriamiento de la placa base, sin necesidad de cambiar de interfaz para verla.

✅La herramienta Mechanic Heat Kit de precalentamiento es esencial para el servicio técnico de teléfonos móviles, permitiendo el calentamiento previo de sus componentes antes de cualquier intervención de reparación.

✅El precalentamiento resulta crucial para facilitar el desprendimiento de adhesivos y proteger los componentes delicados del calor durante la reparación. Con una superficie de calentamiento uniforme y controlada, el Mechanic Heat Kit garantiza resultados óptimos y previene posibles daños en los dispositivos.

✅Su manejo es sencillo gracias a los ajustes de temperatura y tiempo, diseñados para adaptarse a las exigencias de cada tarea de reparación. Además, viene equipado con accesorios como soportes y clips que aseguran la sujeción segura de los dispositivos durante el proceso de precalentamiento.