📍 Cuatro medidas de matriz
Incorpora patrones para 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm y 0.50 mm, ofreciendo diferentes opciones para adaptarse al componente que se está trabajando.
📍 Diferentes patrones de orificios
La plantilla incluye configuraciones de agujeros paralelos, a 45° y desplazados, pensadas para diferentes distribuciones BGA.
📍 Espesor de 0.12mm
Su espesor de 0.12 mm está orientado a trabajos de precisión en plantación de estaño y reballing de componentes BGA.
📍 Acero para trabajo de reballing
Las fuentes comerciales de AMAOE describen este tipo de stencil como una plantilla metálica reutilizable para trabajos de reballing y reparación de chips BGA.
📍 Diseño reutilizable
Está pensado para utilizarse en múltiples trabajos de reparación, siempre que se realice una correcta limpieza y conservación de la malla.
📍 Para diferentes componentes BGA
Su formato universal permite utilizarlo en diferentes tipos de chips y componentes BGA, en lugar de limitarse a una única familia de procesadores.
