- Juego de agujas desoldadoras TO6 de cobre puro con baño de oro, especialmente diseñadas para desoldar la reparación de la placa base, con un diseño de cabeza esférica que no raya ni daña los zócalos y las placas base, especialmente adecuadas para desoldar chips de paquete BGA
- Estañado completo, uniforme y rápido: juego de agujas desoldadoras chapadas en oro y cobre puro, especialmente adecuadas para desoldar chips de paquetes BGA.
- Punta de aguja de cobre puro bañada en oro: la punta de la aguja utiliza cobre de alta pureza con baño de oro, lo que mejora la velocidad de estañado en un 50 %.
- Diseño de esfera redonda: el diseño de cabeza de bola redonda es suave sin bordes, no raya ni daña los zócalos y la placa base.
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