- Pasta de soldadura ambiental, sin plomo y sin limpieza
Gran pasta de soldadura para retrabajo de teléfonos inteligentes, PCB, BGA y SMD. - Buena soldabilidad, resistencia al aislamiento, sin salpicaduras y no corrosivo. Ampliamente utilizado en la industria de reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios digitales informáticos, soldadura SMT de placas de circuito de alta precisión, procesos de soldadura BGA, etc.
FLUX EN JERINGA MECHANIC UV559 (10CC) APLICADOR PLASTICO
S/8.00
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