PASTA TERMICA DE SILICONA MECHANIC TP65 TIPO DE JERINGA

PASTA TERMICA DE SILICONA MECHANIC TP65 TIPO DE JERINGA

S/12.00

Conductividad térmica: 6,5 W/mk

Ámbito de uso: para la conductividad térmica y la disipación de calor de componentes electrónicos como amplificadores de potencia, transistores, tubos electrónicos, CPU, etc.

SKU: 4506 Categoría: Pasta Termica

Descripción
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Reduce eficazmente la temperatura de la CPU de teléfonos móviles/computadoras, garantiza un funcionamiento estable y prolonga la vida útil.

Ahorra calor en la computadora, hace overclocking rápido y los juegos de deportes electrónicos no pierden cuadros

Ejecute software 3D, diseño y renderizado sin demoras, oficina eficiente

Tiene un buen aislamiento, componentes eléctricos no conductores y no corrosivos, los usuarios novatos no dañarán el componente.

Refrigeración de alto rendimiento para CPU, GPU o chipsets de alto rendimiento y para usuarios que necesitan alta conductividad térmica para overclocking de CPU/GPU.

Conductividad térmica y disipación de calor para componentes electrónicos como amplificadores de potencia, transistores, tubos, CPU, etc.

Funcionamiento estable en un rango de temperatura de -50 °C a 250 °C.

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