📍 Diseño de precisión BGA
- La plantilla incorpora múltiples patrones de orificios diseñados para diferentes configuraciones de chips, permitiendo una alineación precisa durante el proceso de reballing.
📍 Diseñado para la Serie A14
- Está específicamente orientado a trabajos sobre los chips utilizados en la familia iPhone 12 con procesador A14.
📍 Orificios de alta precisión
- La distribución de los orificios permite realizar una plantación de estaño uniforme y obtener una correcta formación de las bolas de soldadura.
📍 Diseño ultrafino de 0.12 mm
- El espesor indicado en la propia plantilla es de 0.12 mm, favoreciendo un buen ajuste durante la aplicación del estaño.
📍 Múltiples patrones de chip
- La plantilla integra diferentes configuraciones de orificios en una sola pieza, permitiendo trabajar distintos diseños relacionados con la serie de CPU indicada.
📍 Acero para trabajo térmico
- Su construcción metálica está pensada para soportar el proceso de calentamiento utilizado durante la plantación de estaño y el reballing.
Valoraciones
No hay valoraciones aún.