📍 Diseño de precisión BGA
- Diseñado para facilitar la correcta alineación de los puntos de soldadura durante el proceso de reballing, permitiendo una plantación de estaño más precisa.
📍 Diseñado para CPU A12
- Específicamente desarrollado para los chips A12 de los modelos iPhone XS, XS Max y XR, evitando utilizar una plantilla de otra generación.
📍 Orificios de precisión
- La plantilla incorpora patrones de orificios diseñados para la distribución correspondiente al chip, ayudando a obtener una formación uniforme de las bolas de soldadura.
📍 Espesor ultrafino de 0.12 mm
- El modelo IPZ5 tiene un espesor indicado de 0.12 mm, adecuado para el proceso de plantación de estaño en CPU A12.
📍 ACERO PARA TRABAJO DE REBALLING
- La serie RL-044 utiliza una plantilla metálica de acero diseñada para trabajos de reballing y procesos que requieren precisión y resistencia durante el uso.
