Descripción del producto
Características:
✅En 1 IC CPU NAND eliminación Graver Blade pegamento limpiador palanca cuchillo herramienta de reparación de teléfonos para teléfono móvil BGA reparación retrabajo
✅Especial para CPU, IC, eliminación de BGA y para limpiador de pegamento negro para CPU.
✅Las cuchillas están hechas de acero inoxidable.
✅10 cuchillas ultrafinas múltiples (0,7 mm), caprichosas, se pueden deslizar entre el chip y la placa de circuito del iPhone al final. No es fácil empezar con un punto de partida.
Valoraciones
No hay valoraciones aún.