Relife F-21 Pasta de soldadura emulsionada.
Fuerte actividad / alta pureza / libre de halógenos / ecológico y sin plomo.
Reduce eficazmente la soldadura deficiente, reduce los huecos, reduce la tensión superficial del material, fuerte estabilidad térmica y proporciona una excelente humectabilidad.
Adecuado para componentes electrónicos, reparación SMT, plantación de estaño de chip BGA, soldadura de circuitos, reparación de tabletas, teléfonos, computadoras, reparación de electrodomésticos, etc.
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