PASTA FLUX DE SOLDADURA DE ESTAÑO SIN PLOMO Y SIN HALÓGENOS PARA BGA PCB TIPO JERINGA RELIFE F-21

✅Fuerte actividad / alta pureza / libre de halógenos / ecológico y sin plomo.

✅Reduce eficazmente la soldadura deficiente, reduce los huecos, reduce la tensión superficial del material, fuerte estabilidad térmica y proporciona una excelente humectabilidad.
✅Adecuado para componentes electrónicos, reparación SMT, plantación de estaño de chip BGA, soldadura de circuitos, reparación de tabletas, teléfonos, computadoras, reparación de electrodomésticos, etc.