✅Pasta fundente especial para retrabajo de viruta, protección del medio ambiente sin plomo / sin resistencia / antioxidante / sin limpieza / muy fuerte soldabilidad / excelente humectabilidad
✅Desarrollado especialmente para el retrabajo de chips de placas base de teléfonos celulares y capas intermedias utilizando material libre de plomo, halógeno bajo y de alta actividad, fluidez moderada.
✅Calentamiento a alta temperatura, buena humectabilidad del material, perfecto para desoldar chips, completamente no destructivo, no daña la placa base ni el chip.
✅Especialmente desarrollado para modelos de alta gama de sustrato de chip de placa base, con el soldador y la almohadilla de limpieza de retrabajo de cinta de soldadura / estaño de arrastre
✅Calentamiento a alta temperatura para eliminar los residuos de gel de la almohadilla, mejor efecto de retrabajo, sin residuos
✅Diseño ergonómico, hecho a medida, cómodo para ayudar a empujar, conveniente y que ahorra trabajo.
✅El chip se vuelve a soldar con un efecto evidente, puede mejorar la adhesión de los pines del chip y la almohadilla a la soldadura.
✅Realizar que el chip vuelva a la soldadura se corte automáticamente hacia la derecha, especialmente para el chip BGA que vuelve a la soldadura, el efecto es más significativo.
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