- Tipo: Fundente para soldar.
- Volumen: 10 CC.
- COLOFONIA SUAVE DE ALTA ACTIVIDAD, FLUJO DE SOLDADURA SIN PLOMO, SIN NECESIDAD DE LIMPIAR, OLOR LIGERO, PASTA DE SOLDADURA, REPARACIÓN PCB, PLACA BGA
FLUX EN JERINGA MECHANIC UV559 (10CC) CON APLICADOR P09 METAL
S/12.00
- Excelente pasta para soldar para retrabajo de teléfonos inteligentes, PCB, BGA y SMD.
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