Descripción del producto
Características:
✅Excelente capacidad de adherencia de la soldadura
✅Excelente capacidad antihumedad
✅Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operación de chip flip
✅Adecuado para reflujo de PCB múltiple
✅Sin limpieza y sin plomo para protección del medio ambiente.
✅Se puede utilizar para retrabajo, fijación de esferas o pines a paquetes BGA, PGA y CSP, y operaciones de ensamblaje como la fijación de Flip Chip a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en el reballing BGA.
Valoraciones
No hay valoraciones aún.