Producto para soldar.
Pasta fundente de estaño para emplear en PCB de teléfonos móviles. Pasta de soldadura de trabajo de BGA y PGA SMD y sistema de iones bajos. Ideal para soldar componentes electrónicos.
Baja emisión de humo. Alta velocidad de funcionamiento del estaño y una gran resistencia de aislamiento residual en la superficie después del curado.
Evita el proceso de oxidación. No es tóxico, ni corrosivo.
Ideal para trabajos con iPhone X / iPhone XR / iPhone XS / iPhone XS Max.
Punto de fusión: 148ºC.
Cantidad: 42g.
ESTAÑO EN PASTA MECHANIC XP5 42G 148°C
S/15.00
MECHANIC XP5 – 148ºC
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