Descripción del producto
Características:
✅Estaño en pasta en formato bote de 35gr. Ideal para soldar componentes SMD, SMT, tecnología BGA, reballing, etc. Baja temperatura de fusión, tan solo 183º. Microgranulado de 20~38µm micrones, aleación Sn63/Pb37 y con flux incorporado.
✅El estaño en pasta de soldar está compuesto por una aleación de estaño microgranulado formado por esferas de un diámetro que pueden ir de 20 μm a los 70 μm. Además suele incoporar flux en disolución que ayuda a mejorar la calidad de la soldadura decapando las superficies.
✅Esta pasta es un elemento esencial en cualquier taller electrónico. Es muy utilizada para componentes de montaje superficial SMD, SMT, reballing BGA o reparación de teléfonos móviles, motherboards, etc.
✅Su uso es simple. Basta con aplicar una capa de la pasta de estaño sobre los pads o puntos de soldadura del circuito impreso donde irá el componente SMD montado. A continuación se coloca el componente en su posición final y se aplica calor principalmente en un horno con regulación de temperatura o con soldador de aire caliente, eso va a depender depender del tipo de componente y circuito. Al llegar a la temperatura de fusión el estaño en pasta fluirá y se realizará la soldadura perfectamente.
Valoraciones
No hay valoraciones aún.