- Resuelve el problema del reinicio frecuente del flashback del juego causado por la alta temperatura de la CPU
- No se solidifica a bajas temperaturas y no se solidifica en entornos de alta temperatura.
- Alta conductividad térmica, buena disipación de calor y enfriamiento rápido.
- Se pueden utilizar aplicaciones multiescenario para CPU, GPU, placas de desarrollo de microcontroladores, etc.
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