- Fácil aplicación, buena conductividad, juntas brillantes y sin falsos puentes, y no corroe el PCB.
- Punto de fusión bajo: alrededor de 138 °C, lo que la convierte en una excelente opción para soldar componentes electrónicos sensibles al calor.
- Ideal para trabajos en CPU, chips, discos duros, conectores, y componentes SMD/BGA, gracias a su bajo punto de fusión y precisión
ESTAÑO EN PASTA DE SOLDAR MECHANIC LW50 138°C 50GR
S/20.00
📌Punto de fusión bajo: alrededor de 138 °C, lo que la convierte en una excelente opción para soldar componentes electrónicos sensibles al calor
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